最新消息
【轉知】台灣發明協會舉辦「2026美國矽谷國際發明展」。
{{ $t('FEZ001') }} 設備、實研組幹事
{{ $t('FEZ002') }} 教務處|
一、 主辦大會:國際發明聯盟總會(IFIA)。台灣授權單位:台灣發明協會
二、 參展日期、地點：2026年8月14日~8月16日，美國聖克拉拉會議中心舉行，共為期3天。
三、 即日起報名至2026年5月30日截止。(參賽簡章請參考附件)
四、 報名相關問題歡迎洽詢本會承辦人：秘書處 吳秋瑾 小姐。 電話：(02)6605-7626。電子郵件：tia7626@yahoo.com.tw。歡迎透過LINE官方好友：@tia1972 與我們聯繫。
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