{{ $t('FEZ002') }} 教務處|
主旨: | 本校辦理113年「半導體先進封裝測試工程師教師研習營」課程資訊(詳如說明),敬邀貴校教師踴躍報名參加,並請協助公告,請查照。 |
說明: |
一、 | 依據技術及職業教育法第二十六條第一項規定:「技職校院專業科目或技術科目教師、專業及技術人員或專業及技術教師,每任教滿六年應至與技職校院合作機構或與任教領域有關之產業,進行至少半年以上與專業或技術有關之研習或研究」,辦理教師實務研習課程。 |
二、 | 半導體技術日新月異進步、發展中,先進封裝技術已成為推動電子產業創新的關鍵。本課程希望能夠協助教師們掌握最新的半導體封裝與測試技術,希望藉由專業的培訓與互動交流,提升教學品質,技術面與知識面能夠無縫接軌,進而傳承、培養更多高素質的半導體技術人才。 |
三、 | 報名資格:國內各大技專校院及高中職在職教師。 |
四、 | 課程時間:113年8月28日(三)、8月29日(四),共計2天,凡參與全程課程,且符合報名資格者,將於課程結束後核發研習時數證明電子檔。 |
五、 | 課程地點:明新學校財團法人明新科技大學 ( 新竹縣新豐鄉新興路1號 ) |
六、 | 人數上限:實體25人。(課程免費) |
七、 | 報名網址:https://forms.gle/vpk8L5xzG3wuTDoy5 |
八、 | 活動聯絡人:教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學賴專員,連絡電話:(02)2771-2171分機6020,電子郵件:lks@mail.ntut.edu.tw。 |
九、 | 檢附「半導體先進封裝測試工程師教師研習營」課程表。 |
{{ $t('FEZ012') }}
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{{ $t('FEZ004') }} 2024-08-15|
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